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陶瓷电容的失效分析

陶瓷电容的应用已经越来越广了,但我们都知道,陶瓷电容是会损坏的,是会失效的,导致陶瓷电容失效的原因有很多,这次我们来分下下陶瓷电容失效后的情况。

通过扫描电镜发现的陶瓷电介质微观形貌,可以看到失效的样貌和原样相比不仅颜色发生变化,而且有裂纹和不完整的的存在。陶瓷介质中存在一些大小不等的微小孔洞,等效于介质厚度减小,可能会降低电容器的击穿绝缘强度。

陶瓷电容的失效分析1.jpg

内电极之间是陶瓷介质,陶瓷介质中分布着一-些大小不等的微小孔洞,在高温下电极非常容易扩散迁移,扩散到陶瓷介质中,在潮湿和杂质离子的作用下,这些孔洞成为电极迁移的通道,从而导致电容器的绝缘电阻下降,漏电流增大,出现电容器击穿,烧毁失效。

我们对金属电极的能谱分析,表明失效电容的电极中碳和氧的含量增加了,说明金属电极发生了氧化并却有新的含碳的化合物生成,这会导致陶瓷电容的损耗角正切值D增加,绝缘电阻增大,电容量漂移。间隔着具有半导体性质的氧化银,使无机介质电容器的等效串联电阻增大,金属部分损耗增加,电容器的损耗角正切值D显著上升。


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